开yun体育网然则平淡的DFN因为其结构特质只在底部有焊盘-开云滚球「官方」kaiyun官网入口
一、引子
跟着汽车工业的发展,新动力汽车智能化进度越来越高,更高的算力与更多功能性加抓,功能的增多也随之需要更多的电子零部件模块来末端,这关于有限车载空间来说口舌常明锐的。
二、发展
由于性能增多,带来的信号速度也越来越高。
在这空间与性能的双重需求下,用于ESD谨防的TVS管上由本来更大的SOD、SOT封装,更小的DFN不错在封同等大小晶圆保抓性能不变的同期减少更多空间与寄生参数,这在车载技俩上无疑是更具备上风,是以有越来越多的技俩运转罗致更小的无引脚DFN封装居品。
同等大小晶圆在不同封装对比
三、逆境
相干于平淡破钞类居品,车规居品分娩可靠性条款更高。
张开剩余79%为了保证居品焊合的可靠性,车载电子居品齐需要在分娩时对焊合侧面需要有一定的浸润性,况兼为了保证侧面浸润有用性分娩齐会用AOI来磨砺焊合情况,然则平淡的DFN因为其结构特质只在底部有焊盘,侧面无可浸润讨论,焊合时侧面无法有用爬锡,AOI就无法判别焊合情况,这对车载电子的分娩是一个特别困扰的问题。
AOI识别条款
平淡DFN封装AOI无法有用识别
另外因为平淡DFN封装唯一底部焊合的讨论,加上器件自身尺寸较小,在SMT贴旋即底部的锡膏溶解时会导致器件浮空、倾斜风物,若减少锡膏重量又有焊合安稳性裁减与虚焊的问题,这关于车载高条款的居品特质来说口舌常致命的。
平淡DNF封装倾斜
平淡DNF封装浮空
然则惯例封装框架决定了侧面无侧面焊盘相连,况兼侧面为了保证爬锡还需要进行电镀能力保证上锡浸润性。而DFN的封装过程:
晶圆贴片——塑封——烘烤——电镀——切脚——测包
这个过程从运转到电镀整板器件齐是整版,切割后才会泄漏侧面,这两个原因就导致了平淡DFN是无法达到需要的恶果。
电镀后整板切割的DFN封
惯例DFN封装外不雅图
四、破局
从以上表情不错看出要达到理思的恶果口舌常贫瘠的,咱们屡次尝试,从框架的树立到封装工艺的特等优化,临了得胜量产优化后的DFN先进封装。
改善后的DFN封装不仅责罚了侧面爬锡随和AOI检测与焊合倾斜浮空的问题,因为焊合时底部锡膏溶解后会从侧面焊盘爬锡酿成半月形,这么器件增多了侧面与PCB焊合的面积,相对惯例DFN居品在PCB板上的焊合安稳度也有显耀教导,更契合汽车电子等有高可靠性条款的花式使用。
新式侧翼浸润DFN封装外不雅图
侧翼浸润DFN封装随和AOI识别
五、回首
优化后的封装居品不仅在车载居品上有很好的利用前程开yun体育网,凭借独到焊盘工艺,极高的焊合可靠性与低寄生参数在扫数DFN封装需求居品上齐特别具有上风,现在我司已批量分娩TEVB0R2V05B1U凭借DFN的上风有着极低的寄生参数,可在高需求可靠性与高频的环境下提供更好的静电谨防条款。
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